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軟控股份融資融券信息顯示，2025年8月26日融資凈買入248.9萬元；融資余額4.91億元，較前一日增加0.51%。

融資方面，當(dāng)日融資買入6416.97萬元，融資償還6168.07萬元，融資凈買入248.9萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還1400股，融券余量12.2萬股，融券余額109.31萬元。融資融券余額合計(jì)4.92億元。

軟控股份融資融券交易明細(xì)（08-26）

軟控股份歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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